中芯国际无疑正面临艰难时刻，半导体行业不景气，各大厂缩减开支，波及代工领域，加上原先产品供大应求，其在上半年不得不宣布退出标准型DRAM的代工市场。

    在连续五季度亏损，彻底更换产能的状况下，中芯国际仍在加紧设厂逆势扩张，资本开支大幅增加。尽管中芯国际对外轻松表示，公司对于第三季度营收增长5%-8%的预期仍然保持良好信心；但分析人士对于其承诺今年第四季度前实现扭亏仍表担忧。

    低潮应对

    今年上半年，由于DRAM(商品化动态随机存储器)市场供大于求，以此为主要代工生产的中芯国际，不得不酝酿策略性转型，改以生产多种制式的闪存类产品以及逻辑IC产品代工。

    作为企业掌门人，张汝京根据市场迅速做出反应，决定完全退出标准型DRAM的代工市场，并将产能全部转换为逻辑产品，这成为中芯国际2008年重头大戏。“预计在今年年底，所有制程改装完毕，今年实现逻辑IC产能达21.5万片。”张汝京表示。

    为了扭亏，中芯国际停止了与DRAM大厂的合作，冒着“无米下炊”的风险，从工艺装备、销售策略、客户等几方面全部作了变动。

    由于工厂刚将标准型DRAM产品改换为逻辑IC产品，其第二季度依旧亏损，这已是其连续第五个季度的亏损。

    数据显示，中芯国际逻辑芯片的出货量同比去年上半年增长40%，而非存储芯片业务收入已经达到6.493亿美元，同比增长24.8%，可以看出，目前企业的产能转化已有了明显效果。

    市场转变战略之后，中芯国际希望在技术上再度提升，近日，其表示，45nm技术的合作研发正在上海顺利进行，预计在2009年第三季开始提供45nm制程技术。

    据中芯国际市场行销副总裁李伟介绍，中芯国际今年第四季度65nm制程将有望量产，以满足海外客户市场需求。同时，为迎接TD-SCDMA商机，中芯国际正与展讯、大唐微、天鸉等合作，期望在明年TD市场大幅成长中获利。

    另外，中芯国际还忙于逆势扩张。眼下正在扩展太阳能硅片生产，期望硅片产能在明年上半年达到现有产能的5-6倍。9月22日，中芯国际在武汉新建的12英寸硅片生产厂正式投产，该厂建设的100亿元投资全部由武汉市政府投资，中芯负责运营管理。预计在2009年，硅片的月产能达2.1万片，待到二、三期项目扩建完毕，月产能将达10万片。9月23日，其斥资1.15亿元在深圳圳购买一块工业用地，以扩增产能，工业用地的面积达20万平方米。

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